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接着/マウント
商品コード:
ADMT

接着/マウント

関連カテゴリ:
電子顕微鏡関連 > その他製品
Metallography Mounting Supplies
CrystalBond 509, 505, 555HMP, 590
Wafer-Mount 559, 562

M-Bond 610

クリスタルボンド, ウェハマウント

Crystalbond Mounting Adhesives
繊細な結晶、冶金試料、ガラス成分の保持。角切りあるいはスライス加工、ドリル加工、研磨処理したセラミック基板の保持 
●単結晶金属試料の機械加工あるいは薄切り加工
●サファイヤ、セラミック、光学ザクロ石、フェライト、LCDガラスの研削、研磨
●半導体製造過程におけるGeやSiウェハーの角切りやスライス加工
●ICや微小電子製品用アルミナやベリリア基板の角切りやスライス加工
●プルオフ法において保持しているビームのICデバイスへの導入
●超小型チップコンデンサーやマイクロ波IC基板の角切り
Code 509 555 555HMP 590 559 562
品名 Crystalbond Wafer-mount
形状 Stick(棒状) シート状
サイズ
(mm)
172(L)
22.7(dia)
178(L)
25.4(D)
12.5(H) 
178(L)
25.4(D)
12.5(H) 
191(L)
31.8(D)
16(H)
254(W)
254(D)
0.127(thick)
254(W)
203(D)
0.05(thick)
重量(g) 90 68 68 227 n/a n/a
流動点(℃) 121 54 66 150 n/a 93
粘度(cps) 6,000 500 500 9,000 n/a n/a
Clear, Light Amber,
Dark Amber
White White Brown White Clear
溶剤 アセトン 温水 温水 メタノール アセトンまたは
メチルエチルケトン
アセトン
使用方法 509, 555, 555HMP, 590 559 562


 

Crystalbond 509

Crystalbond 509
金属、ガラス、セラミックに対する優れた接着。この材料は精密な高純度作業に最適です。
Crystalbond 509は、それを噴霧可能な液体に溶解することによって薄くて均一なフィルムとして塗布することができます。これは、Crystalbondスティックを粉砕して粉末にし、それをアセトンの溶液に混合します。接着部分にその溶液をスプレーし、最低5分間溶媒を蒸発させます。さらに蒸発させるために250℉(121℃)未満で1分間ヒートガンを使用してから接合部を一緒に押し付けて少なくとも30分間室温で冷却します。


溶媒:アセトン
サイズ:172 mm x 直径22.7 mm
流動点/融点:121℃(250°F)
流動点での粘度:6000cps
軟化点:71℃(159.8°F)
型番 品名 カラー 数量 価格
05110-AB Crystalbond 509 Clear 90g 8,600
05110-AF 90g x 5 36,000
05110DA-AB Dark Amber 90g 9,800
05110DA-AF 90g x 5 45,000
05110LA-AB  Light Amber 90g 9,800
05110LA-AF 90g x 5 45,000

 

Crystalbond 555

Crystalbond 555
509と同じですが、水に溶解するような一時的な結合に理想的な用途に使用
溶媒:温水
(温水の場合、溶出速度が速くなります。室温でも溶けますが非常にゆっくり溶けます)
色/外観:乳白色の固体
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:49°C(120°F)
流動点での粘度:500cps
軟化点:52℃(125.6°F)
型番 品名 カラー 数量 価格
05111-AB Crystalbond 555 乳白色 68g 7,000
05111-AF 68g x 10 60,000

 
接着/マウント

Crystalbond 555HMP

Crystalbond 555HMP(Low Melting Point Mounting Adhesive)
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:66°C(150°F)
流動点での粘度:500cps
型番 品名 カラー 数量 価格
05112-AB Crystalbond 555 HMP 乳白色 68g 7,500
05112-AF 68g x 10 63,000

 
接着/マウント

Crystalbond 590

Crystalbond 590
部品のダイシングに理想的な、高強度で弾力性のある接着システム
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨らむことがあります。 ほとんどのダイシング操作は比較的速く(1枚の基板につき30分未満)、露光時間の延長は一般的に問題ではありません。
溶媒:メタノール
色/外観:長方形の茶色
寸法:16mm(H) × 31.8mm(D) × 191mm(L)
フローポイント:150℃(302.2°F)
流動点での粘度:9000cps
軟化点:125℃(257°F)
型番 品名 カラー 数量 価格
05113-AB Crystalbond 590 茶色 227g 12,000
05113-AC 227g x 2 23,000

 
接着/マウント

Wafer-Mount 559

Wafer-Mount 559(Semi-rigid solvent-resistant plastic film)
感圧性可溶性接着剤層を有する半硬質溶剤耐性プラスチックフィルム
Wafer-Mount は、ダイシング、研磨、その他の機械加工やサンプルの準備プロセスを必要とする製品を一時的にマウントするのに理想的な材料、
真空ホールドダウン固定でウェーハをスクライビングするのに最適
溶媒:アセトンまたはメチルエチルケトン
フローポイント:該当なし
寸法:254mm(W) x 254mm(D)x 0.127mm(thick)シート
カラー:白
型番 品名 カラー 数量 価格
05131-BA Wafer-Mount 559 白色 10枚 45,000
05131-CA 20枚 82,000

 
接着/マウント

wafer-Mount 562

Wafer-Mount 562(Thermoplastic film adhesive)
良好な接着特性を有する熱可塑性フィルム接着剤
予測可能な膜厚が要求される脆弱で薄い基板の実装に最適
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨潤することがあります 
ほとんどのダイシング操作は比較的速く(
1枚の基板につき30分未満)処理する必要があります
露光時間の延長は一般的に問題ではありません

溶媒:アセトン
フローポイント: 
93℃(200°F)
寸法: 254mm(W) x 203mm(D)x 0.05mm(thick)シート
カラー:クリア
型番 品名 カラー 数量 価格
05115-BA Wafer-Mount 562 透明 10枚 21,000
05115-CA 20枚 40,000

 
接着/マウント

M-Bond 610

M-Bond 610 Adhesive System
エポキシ樹脂、エポキシフェノール樹脂の2成分混合による高性能接着剤


この高性能2成分エポキシ-フェノール樹脂は、ひずみゲージと温度センサーの接着用に特別に配合されました。適切に硬化すると、この2液混合接着剤は、極低温、-269°C(-452℉)
(4°K)から370℃(700℉)の短期間、および-269℃の温度範囲で役立ちます。 (-452℉)
(4°K)〜260℃(500℉)長期間。トランスデューサーアプリケーションの場合、推奨される温度の上限は230℃(450℉)。他の有機材料と同様に、高温寿命は酸化と昇華効果によって制限されます。
 
M-Bond 610の使用に関する具体的な情報については、ウェーハ断面標本のために、150℃
(302℉)の硬化条件を数時間以上要求する一方で、 TEM切片を作製には、70℃(158℉)で
1時間未満で日常的に硬化します。また、加熱にまったく耐えられないTEMサンプルでは、​​「一晩」、室温で許容可能な硬化が可能であると報告されています。そして、硬化したポリマーはアセトンに不溶です。

最大伸び 24℃(75℉)でのひずみ%):3
下限温度 -269℃ (-452℉)
最小コア温度 107℃ (225℉)
上限温度 260℃(500℉)
製造日より未開封保管寿命(室温):5 - 9か月
製造日より未開封保管寿命(冷蔵):9 - 15か月
混合後の可使時間/期間(室温):6週間
混合後の可使時間/期間(冷蔵):12週間


インストラクション
型番 品名 カラー 数量 価格
05059 M-Bond 610 Adhesive System Complete Kit
キット構成
接着剤: 14g x 4本
硬化剤: 11g x 4本
ブラシキャップ: 4個
混合ファネル: 4個
透明 1 56,000