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商品コード:
AU_MICA

Au(111) on MICA 【金蒸着マイカ基板】

関連カテゴリ:
AFM/SPM/STM関連 > HOPG, MICA基板
Au on MICA substrates for AFM & SPM
 

Au on MICA Substrate 【金蒸着マイカ基板】

● 金(111)基板は主にAFM、SPM測定用基板として使用
● すべての基板は新しく劈開したマイカ基板に金(111)を蒸着

マイカ基板の厚さ: 50~75μm
金蒸着厚:150 nm

水素フレームアニーリング:金(111)基板は高真空中においてグリーンマイカ
(緑色雲母)50~75μm上で
エピタキシャル成長した高純度の金蒸着MICA基板。
原子的に平坦なテラスは一般的には300nmにわたり、このサイズは水素フレ
ームアニール後に増加して、汚染のない再構成された金(111)面になります。
型番 サイズ 仕様 数量 価格
467PS-AB Extra Large 基板サイズ:24 x 21 mm
金蒸着エリア: 20 x 21 mm
5/pk 販売終了
465PS-AB Large 基板サイズ:24 x 16 mm
金蒸着エリア: 20 x 16 mm
5/pk 販売終了
466PS-AB Small 基板サイズ:14 x 11 mm
金蒸着エリア: 10 x 11 mm
5/pk 販売終了

水素フレームアニーリング(水素焼鈍):原子レベルの表面は、作製完了後、パッケージ化された基板に対して清浄な不活性雰囲気を達成するための最善の努力にもかかわらずコンタミネーションが始まる可能性があります。基板を受領直後に使用される場合、使用前に水素フレームアニーリングを行うことを強くお勧め致します。水素フレームアニーリング手順
MICA基板の厚さ:基板の厚さは0.004インチ(100μm)から0.006インチ(150μm)のMICA基板を約半分に劈開して、50μmから75μmの厚さの2つのストリップを生成します。最初のMICA基板劈開プロセスのランダム性のために、それ以上の厚さを保証することはできません。
免責事項:基板が小さく切断、加工された場合、空気中でアニーリングされた場合、ご購入いただいた基板が新しいものであっても保証は無効となります。基板をアニール(焼鈍)される場合は水素アニーリング(水素焼鈍)に限定されます。水素アニーリングプロセスの代わりにエアーアニーリングされた基板の保証は無効となります。

 
Au(111) on MICA 【金蒸着マイカ基板】