【アプリケーション】
●親水性表面（グロー放電処理の必要がありません）

●タンパク質、抗体、ウイルス及び非特異、特異結合による他の生体分子
　アフィニティー（親和性)と選択性

●グリッド上での精製、免疫捕捉アッセイ

●グリッド上での希薄溶液濃縮

●低コントラスト物質の検出

●単一粒子解析

●CryoEM

●トモグラフィー（電子断層撮影）/クライオトモグラフィー

●電子エネルギー損失分光法（EELS）

●ナノマテリアル解析

C-SMART Hydrophilic TEM Carbon Grids

無電荷、親水性カーボンフィルムTEMグリッド
標準的な汎用解析グリッド
グロー放電処理の必要がありません

型　番

グリッド径

カーボン膜厚

数量

価格

SC01-011A

3mm径
400mesh, Cu

10nm C

25枚/pk

72,000

SC01-011B

3nm C/Holey C

25枚/pk

72,000

C-SMART Lysine TEM Carbon Grids

リジン残基の共有結合または生体分子の上のその他1級アミノ基の
ための親水性カーボンフィルムTEMグリッド
アプリケーション：単一粒子解析、抗体捕捉

型　番

グリッド径

カーボン膜厚

数量

価格

SC01-041A

3mm径
400mesh, Cu

10nm C

25枚/pk

72,000

SC01-041B

3nm C/Holey C

25枚/pk

72,000

C-SMART Plus TEM Carbon Grids

正電荷、親水性カーボンフィルムTEMグリッド
アプリケーション：負電荷表面を持つタンパク質、ウィルスその他生体分子

型　番

グリッド径

カーボン膜厚

数量

価格

SC01-051A

3mm径
400mesh, Cu

10nm C

25枚/pk

72,000

SC01-051B

3nm C/Holey C

25枚/pk

72,000

C-SMART Minus TEM Carbon Grids

負電荷、親水性カーボンフィルムTEMグリッド
アプリケーション：正電荷表面を持つタンパク質、ウィルスその他生体分子

型　番

グリッド径

カーボン膜厚

数量

価格

SC01-071A

3mm径
400mesh, Cu

10nm C

25枚/pk

72,000

SC01-071B

3nm C/Holey C

25枚/pk

72,000

C-SMART Gold TEM Carbon Grids + Au NP
電子断層撮影（electron tomography）のために5-10nm金ナノ粒子
位置合せマーカーがカーボンフィルム上に埋め込まれています
C-SMART Hydrophilic, Plus, Minus

型　番

グリッド径

カーボン膜厚

数量

価格

SCG01-011A

3mm径
400mesh, Cu

10nm C

10枚/pk

55,000

SCG01-011B

3nm C/Holey C

10枚/pk

55,000

SCG01-051A

10nm C

55,000

SCG01-051B

3nm C/Holey C

55,000

SCG01-071A

10nm C

55,000

SCG01-071B

3nm C/Holey C

55,000

C-SMART Plus グリッド上の30 nm 金
ナノ粒子(NIST SRM8012)-(左図)と未処理
(右図)のグリッドの比較

グリッドは5分間溶液でインキュベーションして、
その後洗浄処理

5-10nm金ナノ粒子位置合せマーカー

ナノスケールシステムにおけるTEMトモグラフィーと局在の
特性のための位置合せマーカーとして使用することができます

C-SMART Minusグリッド上にtrimethylammoniumethanethiol
(TMAT)で固定した0.8 nm 金ナノ粒子

C-SMART Plus グリッド上の30 nm 金ナノ粒子
(NIST SRM8012)　
グリッド全体の表面にわたり均一な堆積
倍率：5,600x

C-SMART Plus グリッド上の30 nm 金ナノ粒子
(NIST SRM8012)　
倍率：11,000x

イメージ: リポソーム(Cryo-TEM)
グリッド: C-SMART plus
装置: FEI社 Tecnai™ Spirit TEM